10-20
半導體行業中的視覺檢查和圖像處理示例檢查示例BGA、CSP焊球有無檢測引線框架的變形/碎裂檢查檢查示例BGA、CSP焊球有無檢測引線框架的變形/碎裂檢查查看BGA檢測詳情客戶的聲音關于設置，可以像Excel（PC）一樣操作，與其他公司相比，...
10-20
在灰度圖像中也能檢測劃痕和異物的技術可以進行檢測，從單憑斑點檢測難以檢測到的陰影和層次不均勻的圖像中檢測劃痕和異物。你有這樣的問題嗎？不均勻的密度和所述梯度是有，它很難檢測反射和劃痕區分Tsukazu，難以察覺的部分圓形在為了進行檢查，所以...
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日本toyo球磨機粉碎用鋼球介質介紹我們是提供在礦山,水泥,制鐵廠,發電廠,碎石行業等磨機上使用的粉碎用鋼球。根據使用條件,可提供鑄造,鍛造/轉造,高鉻,低鉻,高炭,低炭等各種產品。鑄造球中有一些產品是,采用我們獨自開發的金型鑄造工藝制造品...
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多品種少量生產用干式基板分割機SAM-CT3LG介紹特征設計緊湊的臺式電路板分隔器，是電池生產的理想選擇。通過手動定位實現低價。定位模板可用于批量生產。通過類似于使用磨石研磨的施工方法，實現了低應力、安全的基板切割和鋒利的切割表面。具有集塵...
10-19
不論樣品形狀如何都可以切割的小型切割機-日本sayaka樣品切割機SAM-CT33RS特征實現集中傳統技術的高精度切割可輕松更改轉數切割后自動停止刀片旋轉的安全設計使用專用夾具可切割各種形狀使用可選單元可實現X軸對齊可以穿衣（可選）基本規格...
10-19
直縫高頻焊管在線式焊縫探傷儀介紹應用渦流檢測技術檢測管縫。還可以檢測不可見的接縫。SEAMDETECTOR“接縫檢測傳感器”設計用于準確檢測導電材料表面下的接縫，取代傳統的用于判別材料相等的傳感器（光學系統），在更惡劣的環境下工作。渦流式焊...
10-19
納米粉碎機一般為無篩式粉碎機，粉碎物料粒度由氣流速度控制，粉碎粒度要求95%通過0.15mm(100目)，一般用于特種水產餌料或水產開口餌料，超微粉碎通常由粉碎機，氣力輸送，分級機配套來完成，原料的粉碎粒度非常細，可能顯示出意想不到的特性，...
10-19
日本taisei大成高分子硅橡膠的特性1、耐熱耐寒它可以在-100°C至+260°C的寬溫度范圍內保持其作為彈性體的特性，在超低溫下混合時可使用高達-100°C，甚至在+300°C當與耐熱性混合時。2.耐化學性對各種酸、堿、鹽、氧化劑等無機...
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用于欠缺藥片、欠缺、包裝膜錯位等不良品檢查的特定機型醫藥行業專用(最大高度:50mm)安立獨立開發的醫藥行業專用X射線控制技術解決了這些過去難以檢測的問題，如產品密封不合格、口腔崩解片缺損等。實現了高靈敏度和高穩定性搭載了新型X射線模塊，適...
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高壓均質機在食品新品創新中的應用均質機是食品精細加工機械,往往與物料的混合、攪拌及乳化機械配套使用。均質是把原先顆粒比較粗大的乳濁液或懸浮液加工成顆粒非常細微的穩定的乳濁液或懸浮液的過程。以牛乳的脂肪球為例,牛奶的一般平均脂肪球粒徑為3μ～...
