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用于樹脂填充、成核劑、電子材料等領域的納米滑石粉介紹

發布時間:2024-05-17 點擊量:506

于樹脂填充、成核劑、電子材料等領域的納米滑石粉介紹

以往的粉碎技術在進行微粉碎的時候會將滑石的板狀晶體破壞,破壞板狀結晶體后原有的性能不能很好的得到發揮,在這樣的背景下我司集結技術力量研發出了NANO ACE®這款產品。
特點是即使粉碎到超微粉狀態也能保持滑石板狀結晶狀態良好,最大粒徑也能得到調整,以往的滑石粉無法涉及到的前端的電子材料也采用了NANO ACE,在滑石粉的新應用領域受到更多的矚目。
這款產品主要用于樹脂填充、成核劑、電子材料、高附加值粘著劑等領域。

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NANO ACE D-600

 納米產品的斷面照片(5萬倍)
納米產品的斷面照片(5萬倍)

品名試驗項目
白度(%)
亨特法
粒徑D50(μm)
激光衍射
最大粒徑(μm)
激光衍射
水分(%)
JIS K 5101
松裝密度(g/ml)
JIS K 5101
比表面積(㎡/g)
BET法
NANO ACE D-600960.63.00.70.0924
NANO ACE D-800960.84.00.60.0921
NANO ACE D-1000961.04.00.50.1020
FG-15961.55.00.50.1018