半導體制造工藝中CMP后鉑殘留物去除案例分析

發(fā)布時間：2023-07-11　點擊量：576

半導體制造工藝中CMP后鉑殘留物去除案例分析

蝕刻后去除鉑殘留物

蝕刻后去除鋁殘留物

CMP后埋在凹槽中的泥漿去除

蒸汽清洗核心技術(shù)

蒸汽雙流體清洗裝置“SSC系列"以超音速從超音速噴射噴嘴注入蒸汽和液體流體，在物體表面產(chǎn)生微空化以進行清潔。通過將液體與蒸汽混合，產(chǎn)生兩種流體，并且清潔能力大大提高。為了抑制金屬污染和微小異物的產(chǎn)生，在特殊材料上涂上表面涂層以產(chǎn)生高純度蒸汽。

長處	由于它不與物體接觸，因此沒有耗材，運行成本大大降低。
	僅使用“純水"
	顯著減少用戶對化學品的使用
	也可以安裝在現(xiàn)有的清潔設備中
	無金屬污染，因此也可用于清潔半導體
基本配置	蒸汽發(fā)生器
	超聲波蒸汽噴射噴嘴
	與洗衣機的通信功能（可選）
蒸汽發(fā)生器	蒸汽產(chǎn)生量：2~100kg/h * 可提供與所需蒸汽量相對應的尺寸。
	使用電源：純水，200VAC
	蒸汽壓力控制范圍：0.05-0.3MPa
應用/成就示例	【應用】 ?太陽能電池基板的清洗 ?LED制造中的金膜剝離（脫落） ?玻璃基板等的清洗 ?加工后去除油污和異物 ?涂裝前的清洗 ?去除粘合劑

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